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高功率半导体激光系统
一、仪器简介 1、型号：FL-OS-0019 2、生产厂家：西安炬光 3、主要技术指标： 3.1中心波长：808 nm； 3.2波长偏差：1 nm； 3.3平均功率：4000 W； 3.4快轴发散角：< 35°； 3.5慢轴发散角：< 12°； 二、设备功能（测试项目） 高功率泵浦光源实现激光输出及非线性变频光输出 三、样品要求 板条状激光晶体，抗光伤阈值高。 四、收费标准 校内：开机费500元
2025年10月13日 -
效应测试仪
一、仪器简介 1、型号：M75-K25/6R 2、生产厂家：美国MMR公司 3、主要技术指标：温度区域：310K~523K；温控精度：0.1K；输入电流范围：0.1pA~10mA；输入电压范围：+/-2.5V，最小可测到6×10-6V 二、设备功能（测试项目） 1、测量半导体及薄膜中载流子类型、载流子浓度、迁移率、电阻率、霍尔系数等参数 三、样品要求 1、块体样品厚度不超过0.5mm 四、收费
2025年10月13日 -
桌面式X射线粉末衍射仪
一、仪器简介 1、型号：D2 PHASER 2、生产厂家：德国布鲁克 3、主要技术指标： 1. X射线光源 1.1. X射线发生器部分：最大输出功率：300 W；额定电压：30 kV；额定电流：10 mA 1.2 X射线光管部分：X射线光管为Cu靶，陶瓷X光管；国际标准尺寸，能与其它厂家的标准管通用；焦斑大小：0.4 x 12 mm，点线焦斑两个出口；额定功率：≥2.2kW 1.3 X射线防护
2025年10月13日 -
TGA-DSC同步热分析仪
一、仪器简介 1、型号：TGA/DSC 3+ 2、生产厂家：瑞士梅特勒 3、主要技术指标： 1、温度范围：室温~1600℃ 2、温度准确度：±0.05℃ 3、温度精度：±0.3℃ 4、炉体温度分辨率：0.002℃ 5、重量范围：0～1000mg 6、天平灵敏度：0.1μg 7、空白曲线重复性：全程温度范围内优于±10ug 8、称量准确度：0.005% 9、称量精度：0.0025% 10、升温速率
2025年10月13日 -
激光干涉仪-平面系统
一、仪器简介 1、型号：GPIXP/D 2、生产厂家：美国ZYGO公司 3、主要技术指标： 测量光束直径：4英寸（102mm），可选6英寸（152mm）。 激光类型：632.8nm的II级氦-氖激光。 测量精度：平面标准镜头精度为λ/20@632.8nm。 测量重复性：可达λ/100@632.8nm，RMS重复性为2λ/10000@632.8nm。 数据采样：标准为640x480像素，8位，可
2025年10月13日 -
显微拉曼原位观测系统
一、仪器简介 1、型号：in Via Reflex 2、生产厂家：Renishaw 3、主要技术指标： 200 nm到1060 nm，且全光谱范围内可快速连续扫描，无接谱。 632.8 nm激发波长，光谱范围；45-6000 cm-1 使用×100倍显微镜头，激光光斑直径小于1微米(横向空间分辨率好于0.4微米)，纵向分辨率极限达1.47微米。 通过冷热台控制软件，实现-196 ℃至+600
2025年10月13日 -
真空热蒸镀膜机
一、仪器简介 1、型号：K975X 2、生产厂家：Quorum 3、主要技术指标： 1、仪器尺寸：450mm W x 350mm D x 175mm H 2、工作腔室：硼硅酸盐玻璃165mm Dia x 125mm H 3、钟罩：聚碳酸酯 4、基座：110 mm直径，115mm高 5、重量：42公斤 6、靶：54 mm直径0.2mm厚(铬作为标准靶材) 7、样品台：50mm直径，具有倾斜功能
2025年10月13日 -
劳厄衍射仪
一、仪器简介 1、型号：MWL120 2、生产厂家：美国Multiwire Laboratories, Ltd 3、主要技术指标： 1.X射线能量范围：5-20keV 2. Northstar 7 software索引劳厄图样，包括立方晶系、六角晶系、三斜晶系等，以及生成三维立体投影图样 3.在标准模式下提供0.25度的精度 4.在高精度模式下，提供0.05度的精度 二、设备功能（测试项目） 1
2025年10月13日 -
数控晶体圆棒加工系统
一、仪器简介 1、型号：UVMC650 2、生产厂家：江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 3、主要技术指标： 套料刀具夹持方式：弹簧夹头。 夹持套料刀具柄径范围：直径2~16 mm。 工件最大尺寸（长×宽×高）：600 mm×300 mm×200 mm。 套料孔径：直径1~40mm。 套料最大深度：150mm。 二、设备功能（测试项目） 1、用于毫米级晶体圆棒的加工。 2、配合不同尺寸的掏棒机专用
2025年10月13日 -
综合物性测量系统
一、仪器简介 1、型号：PPMS DynaCool 2、生产厂家：美国Quantum Design公司 3、主要技术指标： 温度范围：<1.9K–400K 连续低温控制：能在4.2K以下无限时控温，且能连续平滑通过4.2K液氦相变点可控的温度扫描模式 完全自动化控制所有功能选件 主机内置冷泵提供优于10-4Torr高真空 真空模块活化时间：<1分钟 真空模块活化后冷却时间：30分钟 基于CAN
2025年10月13日 -
双微焦斑X射线单晶衍射仪
一、仪器简介 1、型号：D8 Venture 2、生产厂家：Bruker AXS 3、主要技术指标： 1)X射线发生器110 W 2) CCD探测器 3)三圆测角仪360 二、设备功能（测试项目） 1、1)晶体结构或分子结构的常规测定（包括晶体的点阵常数，对称性，分子的三维立体结构，键长、键角、构型、构像及分子在晶格中的排列状况） 2)分子绝对构型和晶体绝对结构测定 3)精密电子密度测量。 4
2025年10月13日 -
电位分析仪
一、仪器简介 1、型号：Nano-ZS 2、生产厂家：Malvern Instruments Limited（英国马尔文仪器有限公司） 3、主要技术指标： ①电源：100-240V ~ 50/60Hz ②功耗：150W ③安全等级：Class 1 Laser Product ④接口：USB, CAN OUT 二、设备功能（测试项目） 1、测量颗粒的“Zeta电位” 2、测量纳米颗粒粒度 三、样品
2025年10月13日 -
微图象分析仪
一、仪器简介 1、型号：Spotlight400 2、生产厂家：美国珀金埃尔默公司（PerkinElmer) 3、主要技术指标：样品空间分辨率为6.25μm（高清晰度模式），25μm（中级分辨率模式），50μm（大区域观察模式）；1.56μm（ATR图像采集模式，选配）；单点频率范围：7800-600cm-1 二、设备功能（测试项目） 1、在点采样模式下采集样品的红外光谱 2、在一定范围内采集点
2025年10月13日 -
X射线单晶衍射仪
一、仪器简介 1、型号：Smart APEX II 2、生产厂家：Bruker AXS 3、主要技术指标： 1)X射线发生器3 KW 2)4K CCD探测器，象素数4096*4096，分辩率15*15μm，尺寸62*62mm 3)三圆测角仪360 二、设备功能（测试项目） 1)晶体结构或分子结构的常规测定（包括晶体的点阵常数，对称性，分子的三维立体结构，键长、键角、构型、构像及分子在晶格中的排列
2025年10月13日 -
偏光显微镜
一、仪器简介 1、型号：DM 2700 P 2、生产厂家：徕卡 3、主要技术指标： ①电源：100-240V~ 50/60Hz 80VA ②功耗：LED:max 15W 二、设备功能（测试项目） 1、单偏光下的观察与测试，包括：晶体形态与结晶习性、解理与裂理、颜色与多色性 2、正交偏光下的观察与测试，包括：消光现象与消光类型、消光角的测定、干涉色与干涉色级序的确定 3、锥光下的观察与测试 三
2025年10月13日
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