一、仪器简介

1、型号：UVMC650

2、生产厂家：江苏集萃精凯高端装备技术有限公司

3、主要技术指标：

套料刀具夹持方式：弹簧夹头。

夹持套料刀具柄径范围：直径2~16 mm。

工件最大尺寸（长×宽×高）：600 mm×300 mm×200 mm。

套料孔径：直径1~40mm。

套料最大深度：150mm。

二、设备功能（测试项目）

1、用于毫米级晶体圆棒的加工。

2、配合不同尺寸的掏棒机专用刀具，可以完成各种晶体器件的初期加工。

三、样品要求

1、工件最大尺寸：600 mm×300 mm×200 mm

2、套料孔径：直径1~40 mm

3、套料最大深度：150mm

四、收费标准

1、2000元一个样品。

2、加急×1.5。

五、联系方式

1、联系人：尹延如，yyr@sdu.edu.cn

2、设备放置地点：山东大学（中心校区）晶体所实验室102-4